In vista degli obiettivi del decennio digitale europeo al 2030, che vede l’Unione Europea impegnarsi a favore di una trasformazione digitale sicura e sostenibile che ponga le persone al centro, in linea con i valori e i diritti comunitari, è arrivato il Chips Act. Presentato per la prima volta dalla presidente della Commissione Ursula von der Leyen a settembre del 2021, il regolamento risponde alla crescente domanda di semiconduttori, elementi costitutivi essenziali dei prodotti digitali e digitalizzati. Ma anche alla debolezza dell’ecosistema europeo, messo a dura prova dalla pandemia Covid-19.
Oggi l’UE ha una quota di mercato globale della produzione globale di chip inferiore al 10% ed è fortemente dipendente dai fornitori di paesi terzi. Con 43 miliardi di euro in investimenti pubblici e privati (di cui 3,3 miliardi dal bilancio dell’Ue), il Chips Act è destinato a dar vita ad una solida industria dei semiconduttori, che sia in grado di prepararsi e rispondere a potenziali future carenze di chip rafforzando le attività di produzione all’interno dell’Unione. Promuovendo la collaborazione, l’innovazione e la resilienza nel settore dei semiconduttori, l’entrata in vigore dell’European Chips Act segna un momento cruciale per la leadership tecnologica dell’Europa e la sicurezza dell’approvvigionamento.
La strategia europea per i semiconduttori in tre “building blocks”
L’European Chips Act poggia su tre pilastri fondamentali, ciascuno strategicamente progettato per rafforzare la leadership tecnologica dell’Europa e la sicurezza dell’approvvigionamento. L’obiettivo è raddoppiare la quota di mercato globale dell’UE nel settore dei semiconduttori entro il 2030, dal 10 ad almeno il 20%.
Promuovere la leadership tecnologica con “Chips for Europe”
Il primo pilastro, noto come “ Chips for Europe Initiative”, mira a rafforzare la supremazia tecnologica dell’Europa, agevolando il trasferimento continuo della conoscenza dai laboratori di ricerca agli impianti di produzione, promuovendo l’industrializzazione di tecnologie innovative da parte delle imprese europee. Guidata principalmente dal Chips Joint Undertaking, questa iniziativa è destinata a ricevere un sostegno sostanziale, con 3,3 miliardi di euro di fondi UE, che dovrebbero essere integrati da contributi degli Stati membri.
Concretamente, questo investimento sosterrà attività quali la creazione di linee di produzione pilota avanzate per accelerare l’innovazione e lo sviluppo tecnologico, lo sviluppo di una piattaforma di progettazione basata su cloud, la creazione di centri di competenza, lo sviluppo di chip quantistici, nonché la creazione di un fondo per i chip per facilitare l’accesso al finanziamento del debito e al capitale proprio.
Stimolare gli investimenti negli impianti di produzione
Il secondo pilastro dell’European Chips Act getta le basi per garantire una catena di approvvigionamento sicura, fungendo da catalizzatore per gli investimenti pubblici e privati, così da rafforzare le capacità produttive nei settori della fabbricazione, dell’imballaggio avanzato, del collaudo e dell’assemblaggio.
Questo pilastro introduce un quadro strutturato per gli impianti di produzione integrati (integrated production facility, IPF) e le fonderie aperte dell’UE (open EU foundry, OEF), entità pionieristiche e “prime nel loro genere” all’interno dell’Unione che svolgono un ruolo fondamentale nel rafforzare la sicurezza dell’approvvigionamento e nel coltivare un ecosistema resiliente, in linea con gli interessi più ampi dell’UE. La Commissione ha già segnalato la propria disponibilità a fornire aiuti di Stato a queste strutture pionieristiche, in conformità con il trattato sul funzionamento dell’Unione europea.
Rafforzare collaborazione e monitoraggio delle crisi
Il terzo pilastro dell’European Chips Act istituisce un meccanismo di coordinamento fondamentale, promuovendo la collaborazione tra gli Stati membri e la Commissione. I suoi obiettivi principali includono il rafforzamento della cooperazione all’interno e tra gli Stati membri, il monitoraggio continuo delle catene di approvvigionamento dei semiconduttori, la previsione della domanda, la prevenzione di potenziali carenze e, se necessario, l’avvio di misure di intervento in caso di crisi. Un primo passo fondamentale in questa direzione si è concretizzato il 18 aprile 2023, con il lancio di un sistema di allarme che consente alle parti interessate di segnalare tempestivamente le interruzioni nella catena di fornitura dei semiconduttori, abilitando una risposta e una mitigazione rapide.
